- La placa de cobre
- Resistores
- Transistiores
- Borneras
- Portachip
- Estaño
- Soldador
- Bateria
- Una base de tripley
- Taladro
- Ruedas
- Motores
- Pegamento
lunes, 5 de julio de 2010
¿En que consiste este proyecto?
Armado de base.
- Al colocar los motores y la baterian se debe fijar estos con silicona pues al solo utilizar terocal este se puede despegar.
Precauciones:
- Recuerda tener cuidado al taladrar y al soldar pues te puedes hacer daño con estos.
- Al pegar ten cuidado de que te quemes con la silicona.
Soldado de Componentes.
En la placa con el uso de un taladro,taladramos en los lugares en donde debemos colocar los componentes,seguidamente gracias a un soldador y de estaño unimos los componentes, primero unimos el estaño con el soldador el cual lo derretia y de esta manera el estaño ayudaba a unir todos los materiales como: los transitores, los portachips, las borneras, los resistores, entre otros,con la placa CI, quedando finalmente una bolita la cual une los ambos materiales.
Tomar en cuenta:
- Al soldar, el volumen del estaño no debe ser en exceso.
- Los materiales deben estár bien colocados y soldados con la placa, ya que para correguir se utilizaba el multitester pues si estaba bien colocado producia un sonido.
Precauciones:
- Para soldar tienes que tener cuidado pues este artefacto puede producirte daños colaterales.
- Cuando utilices el taladro ten cuidado con tus manos y con los de tu alrededor ya que puedes lastimarte tanto a ti como a los otros.
- Tomar el soldador desde el mango pues este emite grandes cantidades de calor.
¿Cómo construir una tarjeta CI?
Antes de iniciar con la realización de la placa de cobre, se recomienda la concentración y el debido cuidado de los materiales a utilizar debido a los altos daños que pueden causar si es hay un mal manejo de alguno de los mismos. También se debe tomar en cuenta las recomendaciones y precauciones sugeridas.
Materiales
Para la construcción de una tarjeta CI se requiere los siguientes materiales:
-Acido Férrico
-Placa de cobre
-Plumón indeleble
-Acetona
-plancha
-lamina del circuito (molde)
Pasos a seguir
Primero, calcamos sobre la placa de cobre el molde con el circuito impreso. Para que el circuito se adhiera a la placa, se hizo uso de la plancha. Esperamos 5 min. para que el circuito quede impreso.
Luego, con el plumón indeleble, reforzamos las líneas.
Después, lo sumergimos en acido férrico para que el cobre desaparezca y así el circuito quede del mismo color que la placa.
Finalmente, retiramos el exceso de acido férrico y plumón indeleble de la tarjeta con la acetona.
Tomar en cuenta que...
-Se debe tener cuidado al momento reforzar las líneas del circuito, ya que existen líneas muy delgadas y se debe evitar el contacto con la línea cercana.
-Se debe alcanzar el grosor adecuado para que al momento de sumergirlo en el ácido férrico las líneas queden marcadas y no desaparezcan junto con el cobre.
-Es necesario cubrir los 5 min requeridos para la impresión del molde con el circuito, ya que si no podría quedar mal impreso.
Precauciones:
- Es recomendable el uso de guantes y lentes protectores para la utilización del acido férrico. Esta sustancia química es muy fuerte y puede causar quemaduras en la piel y resecamiento. También puede causar ceguera si hay contacto con los ojos. En caso suceda alguno de estos inconvenientes, se sugiere tener cerca un botiquín de primeros auxilios.
- Se recomienda tener extremo cuidado con el uso de la plancha, ya que esta puede producir serias que maduras en la piel.